无锡锡山讯 2025年7月15日

7月13日，无锡迪仕电子科技有限公司（以下简称"迪仕科技"）与中国科学院微电子研究所正式签署战略合作协议，双方宣布共建"先进封装与系统集成联合实验室"。这一里程碑式的合作，标志着迪仕科技在磁性传感器领域多年的技术积淀与中科院微电子所在集成电路封装领域的顶尖科研实力实现深度耦合，将为国产半导体封装技术突破"卡脖子"环节注入强劲动力。

据了解，联合实验室将重点聚焦三维集成封装（3D TSV）、系统级封装（SiP）及高密度互连三大前沿技术方向。根据协议规划，实验室计划在未来三年内完成5项以上核心技术攻关，申请发明专利10项，并推动2项以上技术实现量产落地。这一 ambitious 的目标，折射出迪仕科技从"传感器制造商"向"系统级封装解决方案提供商"战略转型的坚定决心。

迪仕科技运营总监赵鹏在签约仪式上表示："此次合作是迪仕科技发展历程中的关键一步。我们将与中科院微电子所共同打造具有国际竞争力的封装技术平台，不仅服务于自身产品升级，更要为整个国产半导体产业链提供技术支撑。"

中科院微电子所相关负责人则从区域产业布局的高度给予了高度评价："无锡是长三角半导体产业集群的核心区域，迪仕科技在磁性传感器领域的产业化经验与我们的科研优势高度互补。联合实验室的建立将进一步巩固无锡在全国封装测试领域的领先地位，也为区域产业升级提供了创新范本。"

事实上，迪仕科技自2020年1月成立以来，便始终将技术创新视为企业生存与发展的命脉。公司在短短五年内构建起覆盖霍尔元件、AMR磁阻芯片、TMR磁阻芯片的完整产品矩阵。在磁性传感器赛道上跑出了令人瞩目的速度。

从技术自主化角度看，联合实验室的成立意义深远。当前，全球半导体封装设备与材料仍高度依赖进口，供应链安全问题日益凸显。通过高密度集成封装技术的攻关，迪仕科技有望大幅降低对进口设备与材料的依赖，同时通过缩小芯片体积、降低制造成本，推动磁性传感器在医疗设备、航空航天等高端领域实现国产化替代。

在国产半导体自主可控的大潮中，迪仕科技正以产学研深度融合的模式，书写着属于中国磁性传感器企业的创新篇章。